簡要描述：半導體質量管控影像測量儀YXCL200幾何公差測量和傳統(tǒng)2D/3D尺寸測量如平面度、圓度、位置度、特征擬合、距離、角度等，強大的數(shù)據(jù)處理能力與算法，操作簡單便捷，自動化檢測，消除傳統(tǒng)人工誤差，為實際生產提供方位的質量管控。廣泛應用于電路板、精密機械加工、汽車、半導體、電子、模具、精密五金、光學加工、醫(yī)學等行業(yè)。
更新時間：2024-08-07訪 問 量：560半導體質量管控影像測量儀YXCL200
半導體質量管控影像測量儀YXCL200
專注于：高精密全自動3D測量：2D/3D尺寸/形狀公差/線面輪廓度/偏差顏色分析/表面粗糙度等
根據(jù)客戶的需求選配測量硬件平臺型號，再搭載測量傳感器組(如通過傳感器：CCD相機、點光譜、線激光、面結構光等),掃描產品的表面點云信息，再通過強大的視覺系統(tǒng)VisionPower計算出產品3D尺寸，也可通過與零件的CAD模型比對，生成圖形化輪廓度報告。基于偏差值的顏色渲染,快速定位不良區(qū)域, 掌握整體偏差趨勢。支持多種格式的CAD模型導入，自由選擇配準方式(擬合/局部擬合/手動對齊/空間自由度限制)，可查看點位輪廓并輸出到表格。
YXCL產品集成了幾何公差GD&T測量和傳統(tǒng)2D/3D尺寸測量，如平面度、圓度、位置度、特征擬合、距離、角度等，強大的數(shù)據(jù)處理能力與算法，操作簡單便捷，自動化檢測，消除傳統(tǒng)人工誤差，為實際生產提供的質量管控。廣泛應用于電路板、精密機械加工、汽車、半導體、電子、模具、精密五金、光學加工、醫(yī)學等行業(yè)。
一、技術參數(shù)
型號 | YXCL200 |
行程(mm) | 200*200*100mm |
外形尺寸(mm) | 1600*600*1550mm |
儀器重量(kg) | 75kg |
機臺承重(kg) | 3kg |
機臺結構 | 平臺復合移動式，鋼架結構，樣品不動，機器三軸運動 |
速度(mm/S) | XY軸: Max移動速度300，Max加速度1000 Z軸: Max移動速度100，Max加速度400 |
精度(μm) | Eux,mpe Euy mpe：1.9 + L/200 μm |
Euz,mpe：2.0 + L/250 μm | |
Euxy,mpe：3.0 + L/200 μm | |
光柵尺 | 0.1μm高精度金屬光柵 |
電機 | X/Y軸有鐵芯高速直線電機； Z1、Z2軸高性能高精度伺服電機 |
運動控制系統(tǒng) | 自主開發(fā)超高脈沖直線電機運動控制系統(tǒng) |
CCD相機 | CCD1：大于等于2500萬像素，1.1英寸測量專用彩色CCD，搭配定倍雙遠心高清鏡頭 |
鏡頭 | 鏡頭1：定倍雙遠心高清鏡頭0.27X，視野47*35mm a. 分辨率高：分辨率1.0μm,支持1英寸高分辨率相機 b. 重復精度高，單視野尺寸測量：重復性小于0.5μm，精度小于1μm c. 高速采集測量，支持不停機飛拍測量 |
光源 | a. 輪廓光：高亮白色平行遠心冷光源； b. 表面光：四環(huán)四路四色冷光源。 |
光譜共焦位移 傳感器 | a. 非接觸式光學共焦測量技術，穩(wěn)定量測各類材質，例如金屬/陶瓷/鏡面/玻璃等，小型輕量，工作距離適配變倍鏡頭，量程大； b. 支持點光譜取點及三軸掃描，可取單點及掃描取點測量高度/段差/厚度/平面度/輪廓度等測量等，并可支持3軸聯(lián)動式不停機點云掃描； c. 點光譜測量傳感器：工作距離：33mm；測量范圍：0.28 ~ 8mm；測量角度：±18°；測量精度小于0.5μm。 |
計算機 | Intel Core i7以上工控機（ 酷睿四核CPU），16G RAM、500 GB HD 27" 彩色超窄邊框IPS 分辨率：1920×1080，Windows 10 （實際配置以出廠為準，不低于以上配置） |
環(huán)境要求 | 電源：220V 50/60Hz(3kw) 氣源：0.6MP；20L/min 溫度：20°C±2°C 1°C/1h 2°C/24h 1°C/m 濕度：40% ~ 80% |
1. 測量快穩(wěn)準
(1) 三軸均采用高精度研磨級導軌，直驅高速傳動，快穩(wěn)準，運動速度200mm/s,加速度可達5G/s；
(2) 影像測量傳感器視野是傳統(tǒng)3倍，點光譜支持3軸不停機掃描測量，優(yōu)于同行3倍的測量速度與精度；
(3) 影像飛拍測量，FLY不停機抓拍，單視野快速算法30個尺寸/S。
2. 復合式多傳感器
(1) YXCLPRO版，將傳統(tǒng)的CMM+CAV&CT整合到二合一復合型高速檢測儀；
(2) 檢測時間從3H壓縮到30Min，效率提升6倍，成本是傳統(tǒng)方案的1/3不到。
3 3D 掃描測量技術
(1) 影像CCD掃描測量尺寸更穩(wěn)定、準確、快速；
(2) 點光譜三軸掃描測量(段差/平面度/線面輪廓度)；
(3) 線激光/線光譜掃描測量，線輪廓/面輪廓、CAV比對、錯漏反判斷。
4. 全自動尋邊及過濾
(1) 可以克服光照變化、噪聲等干擾因素，保證測量結果的準確性；
(2) 能夠快速、準確地自動識別圖像中物體的邊緣，提高測量效率；
(3) 適應不同的測量場景和測量目標，應對各種復雜的測量環(huán)境，具有良好的適應性；
(4) 采用了穩(wěn)定、可靠的邊緣檢測算法，可以克服圖像中的噪聲和干擾，保證測量結果的穩(wěn)定性。
5. 線輪廓/面輪廓度
(1) 一體化輪廓度模塊，可快速實現(xiàn)輪廓數(shù)據(jù)對齊比對、輪廓度值及色階比對圖形輸出，直觀便捷；
(2) 采用了精密的數(shù)學算法和的圖像處理技術，可以消除誤差和干擾因素，保證測量結果的精度。
6. 圖形化形狀公差
(1) 支持圓度圖形化分析、位置度圖形化分析以及平面度圖形化分析；
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